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手机CPU报价

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共144款产品

    • 三星Exynos 2200

      制程：4nm；CPU架构：Cortex®-X2×1+Cortex-A710×3+Cortex-A510×4；CPU核心：8核心；GPU型号：Samsung Xclipse 920 GPU；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 华为海思麒麟9000E 5G

      海思麒麟9000E采用先进5nm工艺制程，集成巴龙5000 5G基带、ISP 6.0、安全模块。
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    • 高通骁龙7 Gen1

      制程：三星4nm；CPU架构：1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 662；
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    • 联发科天玑6020

      制程：7nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4X；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 联发科天玑820

      天玑820提供5G+5G双卡双待技术，能满足所有3GPP R15版本的要求，同时还具有 DSS技术、 FDD和TDD双工模式、双模组网和进一步的连接增强性能。
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    • 联发科天玑1000L

      制程：7 nm；CPU架构：4xA77 2.2GHz+4xA55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Mali-G77 MC7；
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    • 联发科天玑9000+

      制程：台积电4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；
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    • 联发科天玑800

      天玑 800 支持 SA 网络下的 5G VoNR 通话，可实现新一代清晰品质的视频及和语音通话。
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    • Apple A12Z

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 8；CPU核心：8核；GPU型号：Apple x8；
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    • 联发科P65

      CPU架构：2xA75+6xA55；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm G52；内存性能：Memory Type：LPDDR3，LPDDR4x
      Max Memory Frequency：933MHz；1800MHz
      Max Memory Size：4GB；8GB；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 联发科天玑9200+

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 联发科天玑7300X

      CPU架构：4×A78 2.5GHz+4×A55；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G615 MC2；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 华为海思麒麟810

      麒麟810首次采用自研华为达芬奇架构NPU，采用全新系统级AI调频调度技术，在拍照方面，集成细节增强（DE）模块，支持最新一代自动白平衡算法和AR特征点云计算加速，ISP性能和算法双提升。
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    • 三星Exynos 2100

      制程：5nm；CPU架构：1×X1 2.9GHz+3×A78 2.8GHz+4×A55 2.2GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G78 MP14，14个核心，支持AMIGO多IP调控技术；内存性能：LPDDR4X，LPDDR5；
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    • 高通骁龙782G

      制程：6nm；CPU架构：1个A78大核+3个A78中核+4个A55小核；CPU核心：1×2.71GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 642L；内存性能：LPDDR5；
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    • 联发科天玑8250

      制程：4nm；CPU架构：1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；GPU型号：Arm Mali-G610 MC6；内存性能：Quad-channel LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 三星Exynos 850

      制程：8nm LPP；CPU架构：Octa-core (Cortex-A55)；GPU型号：Mali-G52 MP1；内存性能：LPDDR4X；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 高通骁龙865+ 5G

      与865相比，Qualcomm®Kryo 585的性能提高了10％，Adreno 650 GPU可将865的图形渲染速度提高10％
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    • 联发科天玑7200

      制程：4nm；CPU架构：2×A715 2.8GHz+6×A510；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G610 MC4；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科P95

      Helio P95具有更快的帧速、更低的延迟，GPU渲染到显示的延迟时间缩短了60％。具有智能、动态管理CPU和GPU，更高的电源效率。
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    • 高通骁龙780G

      制程：5nm；CPU架构：1×Cortex A78 2.4GHz+3×Cortex A78 2.2GHz+4×Cortex A55 1.9GHz；CPU核心：最高主频2.4GHz；GPU型号：Adreno 642；内存性能：LPDDR4；
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    • 联发科G90T

      CPU架构：2xA75+6xA55，最高2.05GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G76 MC4，800MHz；内存性能：LPDDR3，LPDDR4x
      支持最高10GB内存；存储性能：eMMC 5.1，UFS 2.1；
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    • 华为海思麒麟820E

      制程：7nm；CPU架构：1xA76 2.36GHz+3xA76 2.22GHz+4xA55 1.84GHz；CPU核心：8核；GPU型号：6 核 Mali-G57；
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    • Apple A12X

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 8；CPU核心：8核；GPU型号：Apple x6；
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    • 联发科天玑7350

      制程：4nm；CPU架构：2×Arm Cortex-A715 up to 3GHz + 6×Arm Cortex-A510；GPU型号：Arm Mali-G610 MC4；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1；
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    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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